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从iPhone的超瓷晶面板盖板玻璃,看制造业“技术脱钩”危机在哪?
作者:
来自——原创溪言 旭日显示与触摸
发布时间:
2020
-
10
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22
点击次数:
148
仅管苹果今年的新iPhone 12手机宣称采用了自研配方,由康宁公司开发的保护玻璃让iPhone 12系列的抗摔能力也得到了提升,这是因为苹果这次带来了一种名为“超瓷晶面板”的陶瓷强化玻璃。苹果表示,超瓷晶面板的抗摔能力提高了4倍,强韧程度高于任何一种智能手机屏幕玻璃。 但是苹果仍然没法完全依赖材料技术革新,来改变玻璃这种超脆材料的易损宿命,苹果官方还是给出了屏幕更换费用。其中中国大陆的iPhone12和iPhone12 Pro的屏幕维修(保外)费用为2149元,接近整机购买费用的三分之一。 苹果在官方网站上表示,“超瓷晶面板全新引入了硬度比大多数金属还要高的纳米级瓷晶体,使其与玻璃融为一体。原理听上去简单,但因为大多数瓷本身并不透明,所以实际加工难度极高。通过控制晶体类型和结晶度,我们研发出一项独家配方,从而尽可能体现瓷的硬度,同时保持材料的光学通透性。正是这项技术上的突破,成就了这块非常适合在显示屏上使用的超瓷晶面板。它的硬度大大超越了玻璃面板,是iPhone的又一个创举。” 同时,苹果在玻璃盖板生产工艺上,仍然采用的是双离子交换工艺,苹果认为对面板来说,坚固是件好事,但还希望它能够抗刮划。因此,和玻璃背板一样,使用双离子交换工艺来对面板进行强化,以抗刮裂和划痕,抵御日常磨损。 最后是苹果放弃了2.5D大弧面外观工艺,苹果的解释是除了采用超瓷晶技术之外,在设计上,面板更与机身边缘完全齐平,这有助于面板获得更多保护,从而进一步提升了面板的耐用性。所有这些改进,使抗跌落能力增至四倍,这也是iPhone在这项功能上的一大飞跃。 不过,据了解...
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没有用国产供应商,小米82吋至尊纪念版电视供应链曝光
作者:
来自——原创 溪言 旭日显示与触摸
发布时间:
2020
-
10
-
12
点击次数:
117
在华为、OPPO等手机厂商也纷纷杀入互联网智能电视领域之际,小米也开始在电视板块发猛力,连续发布了多款“高端电视”,如近日发布的8K画质,82吋尺寸的小米至尊纪念版,也行业的参数规格又推到了顶尖配置。 然而小米的行业价格屠夫本色仍然没有改变,8K/82吋的小米至尊纪念版售价为49999元,而另外的4K//82吋的小米标准片售价仅为9999元。 但低价格,并不表示小米电视就在供应链上打了折扣。小米这次在这两款电视上,仍然选择了与国际品牌合作,而且产品的参数也依然十分强悍,直接把行业配置推到了顶尖水平。 首先小米这两款电视的面板,都是来自三星的120HZ量子点增强技术LCD液晶显示屏,并不是传统供应商京东方或TCL代工的LCD液晶显示屏。 这块显示屏在量子点技术增强下,达到了10.7亿原色显示,98%P3广色域,超出人眼可识别的丰富色彩。小米表示其色彩精准纯粹,还原了大自然的奇妙光影。 看来三星要退出LCD电视面板业务,确实是压力山大,毕竟与行业价格屠夫小米合作,这样的电视面板采购成本控制要让三星想能盈利确实有点够呛。 现在行业里玩量子点增强玩得最好的就是三星,很多时候,即便是外购其它面板厂的电视面板,三星通过自己的量子点增强技术提升后,仍然可以制作出画面效果出色的高端电视机来,这不得不说三星的电视技术实力,不仅仅是依赖于面板本身。 另外,小米在8K/82吋的小米至尊纪念版的主控芯片上,选用的供应商是联咏,对,就是近两年在手机面板in...
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TCL 赵军:显示行业下半场,中国企业主导的时代即将到来
作者:
来自—— 液晶网官微
发布时间:
2020
-
09
-
29
点击次数:
16
2020年的半导体显示行业风起云涌,国内龙头企业逆周期扩张,韩系企业计划战略退出液晶产业,经营不佳者淘汰出局,显示面板行业正在重新洗牌。 其中,TCL科技动作频频,先是投资了日本JOLED公司,随后又百亿收购中环集团,紧接着拿下三星在苏州的液晶产线,产能迅速扩张。 “在液晶显示领域,中国企业在全球的产能份额,预计未来会增长到七成以上。在新型的柔性OLED面板方面,目前韩国产能份额最高,但是随着中国OLED产能的释放,未来将形成中韩双核驱动的格局。”9月27日,在《21世纪经济报道》主办的“2020智造业年会‘拥抱新基建,驶向新蓝海’”上,TCL科技副总裁、TCL华星高级副总裁赵军说道。 同时,中国面板企业的崛起也带动了上游材料和设备国产化的步伐。“中国厂商在液晶面板三大材料——玻璃、液晶和偏光片的能力越来越强,份额从低于10%分别增长到31%、62%、49%。而在检测模组设备方面,2020年,中国企业的市场份额将做到全球领先。”赵军表示,上游国产化配套的能力在增强,但在关键材料和关键设备方面,中国企业还需要加快追赶的脚步。 面向未来,TCL华星等国内公司加快布局新型显示,主要围绕印刷OLED/QLED、Micro-LED两大方向的技术持续投入。比如,TCL华星与三安半导体共同投资成立联合实验室,聚焦于Micro-LED技术开发。在印刷OLED方面,TCL华星投资了JOLED,并规划在广州建立8.5代线柔性印刷OLED。 展望未来5年,赵军表示:“显示行业开始进入下半场,中国企业主导的时代即将到来,(中国企业)通过成本、效率的优势让韩日企业逐渐退出。下一个时代要赢,只能靠技术创新...
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这家企业把屏幕“玩出了花儿”:只为让我们更好看到
作者:
来自——液晶网官微
发布时间:
2020
-
09
-
21
点击次数:
9
“非显示业务的提出,要求我们对显示技术不断探索,不断去提高显示技术的先进性、稳定性,将部分细分领域的成熟技术应用到新的业务领域,做到显示与芯片完美融合,做到领先技术、成熟技术,多领域共享。促进显示变革和发展。” 2020年8月27日,西部最大的电子信息产业盛会“中国(西部)电子信息博览会”在成都世纪城新国际会展中心圆满落幕,本次展会以“新西部、新重构、新机遇”为主题,吸引了来自全国各地的400家优质展商和20,000名专业观众,他们齐聚蓉城共话电子信息产业发展新趋势。天马微电子作为显示创新解决方案领军企业,也带着自己的诚意之作来到了现场。 现如今,手机几乎成为人类社会的必备工具,伴随5G、智能家居和应用的升级,除了把AI引入SoC摇身一变成为NPU、内存和运存越做越大,屏幕尺寸、占屏比和屏幕帧率也成为竞争的核心。屏幕显示可以说是一切的基石,无论内核如何优秀,都需被更好地“看见”。 自从全面屏拉开序幕以来,许多用户就对“强迫症接受不了”的“刘海儿”哀鸿遍野,为了让这块屏幕占屏比越来越高,厂商把屏幕玩出了“花儿”。挖孔式、水滴式、升降式、弹出式、滑动式、翻转式……这些技术的革新正在为用户带来更好的体验,但无一不在期盼和指向众望所归的“真·全面屏”。 除了消费电子市场,屏幕几乎贯穿了人类的整个“电子历史年表”。示波器之类仪器仪表、拥有MIPI接口的FPGA、配合高帧屏幕的工业CMOS传感器等电子产品最终的指向载体也是屏幕。可以说,优秀的屏幕一直是电子的“好伙伴”,背后的科技才得以“跃然屏上”。 天马微电子股份有限公司(下文简...
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代替OCA 三星计划在可折叠OLED中采用OCR 以降低成本
作者:
来源于微信公众号液晶网官微
发布时间:
2022
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06
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28
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8
据业内21日消息,近日,显示设备企业STI收到三星显示OCR喷墨打印设备订单(PO),该设备将应用在越南工厂的模块生产线上,为全面量产做准备。据悉,2020年,STI从三星显示获得了用于可折叠OLED模块工艺的喷墨OCR设备订单,当时该设备被安装在忠清南道天安的A1工厂。众所周知,三星显示和STI已经解决了材料沿曲面向下流动的问题,这是OCR应用的最大难点。但目前还没有具体确认哪家公司提供了可折叠OLED的OCR材料。三星显示向三星SDI采购了OCA。一位行业官员表示,“OCR必须在需要的地方进行喷墨和硬化(固化)过程,但与OCA相比,速度本身会更快,这也是三星投资OCR的原因。”OCA和OCR都是显示器贴合工艺中使用的材料,用于连接OLED面板和盖板玻璃。之前在柔性OLED贴合中主要采用OCA材料,这是一种粘贴预切透明胶带的方法。然而,由于薄膜形式的OCA必须采用一根一根贴合的方式,处理时间长,材料成本也很高。而喷墨OCR材料比OCA便宜约1倍,且只需在需要的地方印刷油墨,可以减少工艺处理时间和材料采购成本。此外,OCR设备可以打印图案,同时通过喷射细小的墨滴来避免智能手机相机或扬声器上的孔洞,可以减少面板厚度,实现真正的零边框可折叠OLED,没有上下边缘。业界估计,三星显示每年采购超过2000亿韩元的OCA材料。OCA市场主要由美国3M主导,若喷墨OCR成功实现规模量产,进口替代效应可期。来源:thelec 翻译校对:中华液晶网
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这是什么神操作!我们还在“卡脖子”的半导体制造,国际巨头当“枝节”给砍了!
作者:
来自——旭日显示与触摸
发布时间:
2020
-
10
-
27
点击次数:
10
据路透社当地时间19日报道援引知情人士称,英特尔正准备将NAND芯片业务,以近100亿美元的价格,出售给SK海力士。 英特尔将出售其在美国的固态硬盘业务,以及位于中国大连的3D NAND闪存工厂,但保留其先进的存储技术部门XPoint。 并且据称这是一笔现金交易,等于是英特尔清仓了变卖部分的存储器硬件制造业务。英特尔将在存储业务上转型成为数字软件算法优化供应商为主。 英特尔为了保持其算力领先优势,一直把CPU和存储两部分作为自己的核心技术,所以英特尔的存储技术在业界也十分领先,其去年推出的超高性能存储器Optane Memory,就创造了数据I/O的新世界纪录。 不过随着硬件制造的宏观因素制约,半导体的技术升级越来越依赖于新材料、新理论突破,以及效率工具的应用,硬件本身的电子、电荷搬移与存储,无论是速度还是容量,都越来越受到材料本身原子结构的限制,难以继续提升。 英特尔在短期内无法在新材料与新理论取得突破的情况下,剥离部分标准化的硬件制造业务,甚至把自己的CPU和存储硬件交给第三方代工的情形,将会越来越多,直到英特尔掌握新的半导体技术为止。 据了解,英特尔将更多的开发效率工具,业务性质趋于软件化,但最终的产品仍将以硬件状态提供,成为半导体界类似集成商的角色。 所以未来英特尔的主要发力方向,应该更多的是开发CPU算力与存储内算力算法软件及效率协调软件为主,真正往边缘运算效率工具转型。 ...
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