台积电在一份回应当地媒体报道的声明中表示:“台积电预计在未来三年内投资1000亿美元，以增加产能，支持先进半导体技术的制造和研发。台积电正与客户密切合作，以可持续的方式满足他们的需求。”

      而就在前不久台积电的美国竞争对手英特尔公司今年3月宣布，计划投资200亿美元在亚利桑那州新建两家工厂，与台积电在为其他公司制造芯片业务方面展开直接竞争。韩国的三星电子也将在十年内斥资1000多亿美元扩大半导体业务。

      针对全球几大芯片代工厂的疯狂扩产行动，全球各地都表现出了积极的欢迎态度，希望这些巨头前往自己的国家地区投资建厂。全球各国政府都在补贴半导体工厂的建设，因为芯片短缺困扰着汽车和电子行业，并突显出全球对台湾供应的依赖.其中美国、欧洲、日本都对这些巨头伸出了橄榄枝，台积电和三星都表示将在美国建立新的半导体工厂，台积电还计划在日本建半导体工厂。甚至印度也对这些巨额投资十分“芯”动。近日有媒体援引一位印度政府高级官员透露的消息称：“政府将向每家设立芯片制造部门的公司提供超过10亿美元的现金奖励。”新德里愿意向企业提供优惠，包括免除关税、研发费用和免息贷款。目前印度政府已向该行业征求意见。

      印度此前曾试图吸引半导体公司，但印度基础设施不稳定、电力供应不稳定、官僚主义和计划不周等问题让半导体企业望而却步。不过近年来随着印度智能手机行业的成功，政府新一轮吸引芯片制造商的努力更有可能取得成功。印度政府估计，在印度建立一个芯片制造部门大约需要50-70亿美元，而且在所有批准到位后需要2-3年时间。不过印度的工业基础并不弱，印度的汽车制造业和制药业都比较发达。事实上半导体制造业与制药业的配套环境要求相似，都需要消耗大量的电力和水资源，不过这两项对于印度来说，都属于相对紧缺的资源，需要印度政府有较大的执行力才能配套完成。

       这次全球“芯片危机”汽车行业首当其冲成为“缺芯”重灾区，去年下半年至今已持续半年有余，近段时间且有愈演愈烈之势，全球“缺芯”已使部分车企陷入停产危机。而“缺芯”的并非只有汽车行业，也已蔓延至消费电子、安防等其他领域。作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片同样处于“全面缺货”状态。苹果、三星、索尼等公司近日均发出预警，称其旗下产品或将延长出货时间、或将减少出货量。安防行业的“缺芯”情况同样也不容乐观，安防芯片短缺，安防产品（如摄像头）交货周期已经普遍拉长半个月左右。

      据美国金融机构海纳国际集团（Susquehanna Financial group）的数据显示，今年2月，芯片平均交货时间（即从下达订单到实际交货）已扩大至15个星期，为2017年开始数据收集以来最久纪录。作为芯片供应链的参与者、芯片行业晴雨表，博通公司的芯片交货时间现已从12.2周延长至22.2周。

      3月30日苹果供应商富士康表示，全球电子零部件供应短缺危机正在恶化，并预计将持续到2022年。这似乎表明，领先科技品牌也开始感受到全球汽车制造商正面临的芯片短缺压力。此前，全球最大的科技公司之一三星电子在两周前警告称，全球芯片需求和供应“严重失衡”。富士康是世界上最大的电子代工制造商，为全球所有领先的科技品牌组装电子产品和制造零部件，既是苹果iPhone的主要制造商，也是包括谷歌、微软和惠普在内的许多全球科技集团的最大供应商，这一事实使其成为消费电子制造趋势的风向标。由于零部件短缺，富士康将有不到10%的订单无法完成，其中“家居经济产品”的供应受到限制尤其严重，因为疫情推动了此类订单的激增。不过在台湾半导体产业协会（TSIA）年会上，台积电董事长、台湾半导体产业协会理事长刘德音对业界示警，目前三大因素导致全球芯片短缺，尤其不确定性因素增加，行业也出现了重复下单的情况，成熟的制程如28nm看似供不应求，实际上全球产能供大于求。

     三大因素包括：一是新冠疫情导致供应链库存堆积；二是不确定性因素增加，尤其是美中贸易关系紧张，导致部分供应链转移产生浪费；美国制裁华为让其他竞争者预期可以拿到更多份额，也因为相关制裁让供应链面临更多不确定因素，都会导致重复下单。三是新冠疫情加速了数字化转型，带动了芯片的需求旺盛。

      虽然台积电没有对外宣布芯片涨价，但台积电已经对客户宣布从今年12月31日起，暂停对晶圆价格的常规性下调，为期至少四个季度。此举非常罕见，因为台积电通常在大规模量产后，按照季度的节奏对报价进行下调，以体现成本优势并招揽更多客户。台积电称得益于5G、高性能计算的带动，芯片需求遭遇了结构性乃至根本性的增长，希望客户能尝试接受更高的价格。

      事实上随着全球经济从2018年起开始下滑，半导体市场行情本该有所萎缩，而且2019年全球的半导体市场也是下滑的。不过2020年的疫情造成欧美很多半导体工厂开工不足，全球封锁又让多数处于欧美的半导体设备厂商人员，无法及时前往东亚地区对半导体工厂的设备进行常规维护，造成了芯片产品在一些行业中供需错配，特别是一些类似汽车半导体的常规传统成熟制程芯片产品，出现了较大幅度的计划性订单延误与产能错配。

      然而针对几大巨头的疯狂扩产行为，行业也认为对于整个半导体行业发展并不是什么好事。首先，这些产能无法在短时间内解决行业供需错配问题，也没办法解决全球产业脱钩下的“供应信任”难道，全球“抢”芯片产能的动作，仍然会持续下去。第二是这些巨头最终产能释放出来后，产能过剩的危机会更加严重，对于半导体产业链的中小企业来讲，将是十分致命的周期打击。有分析认为，随着这一次半导体行业大扩产的进行，伴随的肯定是大批中小型半导体产业链企业的倒闭潮。

      实际上欧美的半导体产业链企业已经开始了大规模的并购重组活动，陆续组成更庞大的半导体集团型企业，都希望能在这一个半导体扩产周期中存活下来。